7387是一种单组分,低粘度为CSP/BGA底部填充胶。在固化后该材料可对设备中的焊接部在承受冲击、落下、震动等机械和热应力时提供优异的保护。
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71173是一款单组份环氧胶粘剂,专为提供均匀无空隙的底部填充封装而设计,能最大化器件的温度循环耐受能力,将应力从焊点转移分散,从而显著提升芯片级封装(CSP)和球栅阵列封装(BGA)中焊点的可靠性。
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7386-1是一种单组分,低粘度为CSP/BGA底部填充胶。在固化后该材料可对设备中的焊接部在承受冲击、落下、震动等机械和热应力时提供优异的保护。
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7386-2是一种单组分,低粘度,可返修的CSP/BGA底部填充胶。在固化后该材料可对设备中的焊接部在承受冲击、落下、震动等机械和热应力时提供优异的保护。
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7386是一种单组分,低粘度,可返修的CSP/BGA底部填充胶。在固化后该材料可对设备中的焊接部在承受冲击、落下、震动等机械和热应力时提供优异的保护。
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